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Substrati di nitruro di alluminio ad alta conduttività termica Parti di nitruro di alluminio grigio
| Nome del prodotto | Substrati del nitruro di alluminio | Tipo di materiale | Nitruro di alluminio (AlN) |
|---|---|---|---|
| Purezza | 95%-99% | Punto di fusione | 2200 °C |
| Densità | 3,26 g/cm³ | Conduttività termica | 170-260 W/(m·K) |
| Costante dielettrica | 8,9 (1 MHz) | Colore | grigio |
| Tolleranza | Fino a ±0,005 mm | Rugosità superficiale | Ra0,4±0,1μm |
| Applicazione | Elettronica, imballaggio di semiconduttori | ||
| Evidenziare | Substrati di nitruro di alluminio ad alta conduttività termica,Parti di nitruro di alluminio grigio,Parti di nitruro di alluminio ad alta conduttività termica |
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Substrati in Nitruro di Alluminio ALN ad alta conducibilità termica
Il Nitruro di Alluminio, formula AlN, è un materiale più recente nella famiglia delle ceramiche tecniche, un materiale legato covalentemente con struttura cristallina esagonale. L'AlN possiede eccellenti proprietà termiche, meccaniche ed elettriche, come elevata conducibilità termica, bassa costante dielettrica, elevata resistività elettrica, bassa densità e un coefficiente di espansione termica che si abbina bene con quello del silicio.
I componenti ceramici in Nitruro di Alluminio (AlN) offrono una conducibilità termica eccezionalmente elevata e un eccellente isolamento elettrico. Ampiamente utilizzato nell'elettronica di potenza e nelle apparecchiature per semiconduttori, l'AlN funge da sostituto non tossico dell'Ossido di Berillio (BeO). Viene principalmente fabbricato in substrati, crogioli, chuck elettrostatici e componenti strutturali personalizzati.
Realizzato in ceramica di nitruro di alluminio ad alte prestazioni, questo dissipatore di calore presenta un'elevata conducibilità termica e un eccellente isolamento elettrico. Il suo coefficiente di espansione termica si abbina strettamente ai chip di silicio, riducendo lo stress da ciclo termico per un'affidabilità a lungo termine. Lavorato di precisione per dimensioni personalizzate, offre un'efficiente dissipazione del calore per l'elettronica di potenza, i semiconduttori e i dispositivi LED ad alta potenza.
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| Proprietà dei Materiali AlN | Nitruro di Alluminio |
| Purezza | 95%-99% |
| Densità | 3,3 g/cm³ |
| Conducibilità Termica | ~180W/m*K |
| Espansione Termica | <4.2x10⁻⁶/°C |
| Resistenza Dielettrica | >15kv/mm |
| Costante Dielettrica | 8.7@1Mhz |
| Resistività di Volume | >10¹⁴ |
| Resistenza a Flessione | 320Mpa |
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● Elettronica ad alta potenza: illuminazione LED ad alta potenza, dispositivi laser, piastre di dissipazione del calore per alimentatori
● Industria delle Nuove Energie: moduli di potenza per veicoli a nuova energia, componenti per inverter fotovoltaici
● Dispositivi di Comunicazione e RF: componenti per stazioni base di comunicazione ad alta frequenza, assemblaggi elettronici a microonde
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