Tous les produits
-
Pièces en céramique personnalisées
-
Pleine incidence en céramique
-
Boules en céramique de précision
-
poudre en céramique
-
Boules de meulage en céramique de médias
-
roulement en céramique hybride
-
Pièces en céramique en alumine
-
Pièces en céramique de zircone
-
Céramique de nitrure de silicium
-
Céramique au carbure de silicium
-
Céramique au nitrure d'aluminium
-
Céramiques au nitrure de bore
Substrats en nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique Pièces en nitrure d'aluminium gris
| Lieu d'origine | Handan |
|---|---|
| Nom de marque | TM |
| Certification | ISO |
| Quantité de commande min | 1 pièce |
| Prix | 2$~20$ Per Piece |
| Détails d'emballage | Cages en bois ou boîte en carton |
| Délai de livraison | 15-20 jours ouvrables |
| Conditions de paiement | T/T |
| Capacité d'approvisionnement | 200 pièces par semaine |
Détails sur le produit
| Nom du produit | Substrats de nitrure en aluminium | Type de matériau | Nitrure en aluminium (AlN) |
|---|---|---|---|
| Pureté | 95%-99% | Point de fusion | 2200 °C |
| Densité | 3,26 g/cm³ | Conductivité thermique | 170-260 W/(m·K) |
| Constante diélectrique | 8,9 (1 MHz) | Couleur | gris |
| Tolérance | Jusqu'à ±0,005 mm | Rugosité de la surface | Ra0,4 ± 0,1 μm |
| Application | Electronique, emballage de semi-conducteurs | ||
| Mettre en évidence | Substrats en nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique,Pièces en nitrure d'aluminium gris,Pièces en nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique |
||
Description de produit
Substrats céramiques ALN à haute conductivité thermique
Le nitrure d'aluminium, formule AlN, est un matériau plus récent de la famille des céramiques techniques, et un matériau lié par liaison covalente avec une structure cristalline hexagonale.propriétés mécaniques et électriques, comme une haute conductivité thermique, une faible constante diélectrique, une résistivité électrique élevée, une faible densité et un coefficient de dilatation thermique qui correspond bien à celui du silicium.
Les pièces céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) offrent une conductivité thermique exceptionnellement élevée et une excellente isolation électrique.L'AlN agit comme un substitut non toxique de l'oxyde de béryllium (BeO)Il est principalement fabriqué en substrats, creusets, broches électrostatiques et composants structurels personnalisés.
Fabriqué en céramique de nitrure d'aluminium de haute performance, ce dissipateur de chaleur présente une haute conductivité thermique et une excellente isolation électrique.Son coefficient de dilatation thermique est proche des puces de silicium., réduisant les contraintes du cycle thermique pour une fiabilité à long terme. Traité avec précision pour des dimensions personnalisées, il offre une dissipation de chaleur efficace pour l'électronique de puissance,les semi-conducteurs et les appareils LED à haute puissance.
| AlN Propriétés des matériaux | Nitrure d'aluminium |
| La pureté | 95% à 99% |
| Densité | 30,3 g/cm3 |
| Conductivité thermique | Pour les appareils de traitement de l'air |
| Expansion thermique | < 4,2 x 10−6/°C |
| Résistance diélectrique | > 15kv/mm |
| Constante diélectrique | 8.7@1Mhz |
| Résistance au volume | > 1014 |
| Résistance à la flexion | 320 MPa |
Principales propriétés et avantages
Conductivité thermique:
La température varie entre 170 et 260 W/m·K, ce qui permet d'éliminer rapidement la chaleur des systèmes électroniques sensibles et à haute température.
CTE correspondant:
Le coefficient d'expansion thermique correspond étroitement aux plaquettes de silicium, réduisant ainsi le stress mécanique pendant les opérations.
Sécurité:
Contrairement à l'oxyde de béryllium, l'AlN n'est pas dangereux pour la santé lorsqu'il est usiné, ce qui en fait la norme de l'industrie pour une gestion de la chaleur sûre à haute performance.
Résistance mécanique:
Conserve l'intégrité structurelle et une résistance diélectrique élevée même dans des environnements corrosifs et à haute température.
Applications classiques
En raison de son profil unique, les composants AlN sont largement utilisés dans:
● Semi-conducteurs de puissance: modules IGBT, MOSFET, sous-strats d'emballage de puissance à thyristor
●Électronique haute puissance: éclairage à haute puissance à LED, appareils laser, alimentation électrique, plaques de dissipation thermique
●Industrie de la nouvelle énergie: modules d'alimentation de véhicules à énergie nouvelle, composants d'onduleurs photovoltaïques
●Appareils de communication et RF: composants de stations de base de communication haute fréquence, ensembles électroniques à micro-ondes
●Électronique haute puissance: éclairage à haute puissance à LED, appareils laser, alimentation électrique, plaques de dissipation thermique
●Industrie de la nouvelle énergie: modules d'alimentation de véhicules à énergie nouvelle, composants d'onduleurs photovoltaïques
●Appareils de communication et RF: composants de stations de base de communication haute fréquence, ensembles électroniques à micro-ondes