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Hochwärmeleitfähige Aluminiumnitrid-Substrate Graue Aluminiumnitrid-Teile
| Herkunftsort | Handan |
|---|---|
| Markenname | TM |
| Zertifizierung | ISO |
| Min Bestellmenge | 1 Stück |
| Preis | 2$~20$ Per Piece |
| Verpackung Informationen | Holzkäfige oder Karton |
| Lieferzeit | 15-20 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 200 Stück pro Woche |
Produktdetails
| Produktname | Aluminium-Nitrid-Substrate | Materialtyp | Aluminium-Nitrid (AlN) |
|---|---|---|---|
| Reinheit | 95%-99% | Schmelzpunkt | 2200 °C |
| Dichte | 3,26 g/cm³ | Wärmeleitfähigkeit | 170-260 W/(m·K) |
| Dielektrizitätskonstante | 8,9 (1 MHz) | Farbe | grau |
| Toleranz | Bis zu ±0,005 mm | Oberflächenrauheit | Ra0,4 ± 0,1 μm |
| Anwendung | Elektronik, Halbleiterverpackung | ||
| Hervorheben | Hochwärmeleitfähige Aluminiumnitrid-Substrate,Graue Aluminiumnitrid-Teile,Aluminiumnitrid-Teile Hohe Wärmeleitfähigkeit |
||
Produkt-Beschreibung
Aluminiumnitrid mit hoher Wärmeleitfähigkeit ALN Keramikunterlage
Aluminiumnitrid, Formel AlN, ist ein neueres Material in der Familie der technischen Keramik und ein kovalent gebundenes Material mit hexagonaler Kristallstruktur.mechanische und elektrische Eigenschaften, wie beispielsweise hohe Wärmeleitfähigkeit, niedrige Dielektrikkonstante, hoher elektrischer Widerstand, geringe Dichte und ein thermischer Expansionskoeffizient, der gut zu dem des Siliziums passt.
Aluminiumnitrid (AlN) Keramikteile bieten eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit und eine ausgezeichnete elektrische Isolierung.AlN dient als ungiftiger Ersatz für Berylliumoxid (BeO)Es wird hauptsächlich in Substrate, Tiegel, elektrostatische Schläger und maßgeschneiderte Strukturbauteile hergestellt.
Dieser Wärmeabnehmer ist aus hochwertiger Aluminiumnitridkeramik gefertigt und weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende elektrische Isolierung auf.Sein Wärmeausdehnungskoeffizient entspricht nahe dem von Siliziumchips., reduziert die Wärmezyklusbelastung für langfristige Zuverlässigkeit.Halbleiter und Hochleistungs-LED-Geräte.
| Eigenschaften der Materialien | Aluminiumnitrid |
| Reinheit | 95% bis 99% |
| Dichte | 3.3g/cm3 |
| Wärmeleitfähigkeit | ~ 180 W/m*K |
| Thermische Ausdehnung | < 4,2 x 10−6/°C |
| Dielektrische Festigkeit | > 15kv/mm |
| Dielektrische Konstante | 8.7@1Mhz |
| Volumenwiderstand | >1014 |
| Flexuralstärke | 320 MPa |
Kernmerkmale und Vorteile
Wärmeleitfähigkeit:
Die Leistung liegt zwischen 170 und 260 W/m·K, wodurch die Wärme schnell von empfindlichen elektronischen und hochtemperaturbereiten Systemen abgezogen wird.
CTE-Übereinstimmung:
Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung entspricht sehr gut Siliziumwafern und verringert die mechanische Belastung während des Betriebs.
Sicherheit:
Im Gegensatz zu Berylliumoxid ist AlN bei der Bearbeitung keine Gesundheitsgefahr, was es zum Industriestandard für eine sichere Hochleistungswärmemanagement macht.
Mechanische Festigkeit:
Beibehält Strukturintegrität und hohe dielektrische Beständigkeit auch in korrosiven und hochtemperaturen Umgebungen.
Standardanwendungen
Aufgrund seines einzigartigen Profils werden AlN-Komponenten in hohem Maße verwendet:
● Leistungshalbleiter: IGBT-Module, MOSFET, Thyristor-Stromverpackungssubstrate
●Hochleistungselektronik: LED-Hochleistungsbeleuchtung, Lasergeräte, Stromversorgung, Wärmeabsorptionsplatten
●Industrie der neuen Energie: Kraftmodule für Fahrzeuge mit neuer Energie, Photovoltaik-Wechselrichterkomponenten
●Kommunikations- und HF-Geräte: Komponenten von Hochfrequenzkommunikationsbasestationen, Mikrowellen-Elektronikbaugruppen
●Hochleistungselektronik: LED-Hochleistungsbeleuchtung, Lasergeräte, Stromversorgung, Wärmeabsorptionsplatten
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