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Elektrisch isolierende Bornitrid-Substrat graue Keramik-Substrat
| Produktname | Bornitrid-Substrat | Material | Bornitrid (BN) |
|---|---|---|---|
| Härte | Exzellent | Herstellung | Sintern und maschinelles Polieren |
| Chemische Stabilität | Hoch | Oberfläche rau | Ra0,4 |
| Schmelzpunkt | Bis 2000 °C | Dichte | 2.1 g/cm3 |
| Farbe | grau | Anwendung | Elektronik, Beschichtungen, Katalysatoren |
| Hervorheben | Elektrisch isolierende Bornitrid-Substrat,Graue Keramik-Substrat,Elektrisch isolierende Keramik-Substrat |
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Vorzugsverfahren für die Herstellung von Keramik-Substrat-Teilen
Bornitrid (BN) Keramikteile sind fortschrittliche Bauteile, die für ihre extreme Hochtemperaturstabilität (bis zu 2000 °C), ausgezeichnete elektrische Isolierung und überlegene Wärmeschockbeständigkeit bekannt sind.Weil sie leicht zu bearbeiten sind, werden sie häufig maßgeschneidert zu Isolatoren, Tiegeln, Düsen und Wärmeverwaltungsanlagen für die Halbleiterherstellung und die Metallurgie hergestellt.
Bornitrid (BN) Keramikunterlage
Bornitrid (BN) Keramikunterlage ist ein hochleistungsfähiges, fortschrittliches Keramikmaterial mit hexagonaler Kristallstruktur, das eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende elektrische Isolierung,niedrige Dielektrikunstante und hervorragende chemische Trägheit. BN-Substrate werden mit ihren nicht-toxischen Eigenschaften, der einfachen Bearbeitung und der hohen Temperaturbeständigkeit für die thermische Behandlung weit verbreitet,Hochspannungszuspeicherung und Arbeitsszenarien unter rauen Bedingungen in Halbleitern, Elektronik und neue Energien.
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Wichtige physikalische und thermische Eigenschaften:
Bornitrid bietet eine einzigartige Kombination von Eigenschaften, die es ideal für anspruchsvolle technische Anwendungen machen:
● Wärmestabilität:
Beibehält seine strukturelle Integrität bis zu 2000°C in Vakuum oder inartiger Atmosphäre.
● Wärmeleitfähigkeit und Schlagkraft:
Wirksam vertreibt Wärme und besitzt einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch Risse bei schnellen Temperaturkreisläufen verhindert werden.
● Elektrische Isolierung:
Erhält hohe dielektrische Festigkeit und elektrischen Widerstand auch bei erhöhten Temperaturen.
● Chemische Trägheit und Nichtbefeuchtung:
Hochbeständig gegen chemische Angriffe und reagiert nicht mit oder haften nicht an den meisten geschmolzenen Metallen (wie Aluminium, Magnesium und Zink).
● Bearbeitbarkeit:
Es hat eine niedrige Mohs-Härte (rund 2) und eine geschichtete, selbstschmierende Kristallstruktur, so dass es leicht in hochkomplexe, kundenspezifische Formen mit Standardwerkzeugen verarbeitet werden kann.
| Eigenschaften von Bornitrid (BN) | ||
| Eigentum | Typischer Wert | Anmerkungen |
| Wärmeleitfähigkeit | bis zu 400 W/m·K | Höher als Alumina/Zirkonium |
| Elektrische Widerstandsfähigkeit | > 1013 Ω·cm | Ausgezeichnete Isolierung |
| Dichte | ~ 2,1 g/cm3 | Leichtgewichtskeramik |
| Höchstverwendungstemperatur | ~ 900 °C (Luft), > 2000 °C (inert) | Abhängig von der Umwelt |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | ~1 ∆2 × 10−6 /K | Sehr niedrig |
| Chemische Resistenz | Ausgezeichnet. | Widerstandsfähig gegen die meisten geschmolzenen Metalle |
Allgemeine Anwendungen:
Aufgrund dieser Eigenschaften werden BN-Keramikteile häufig in hochspezialisierten Industriezweigen eingesetzt:
◆Halbleiterverarbeitung:
Verwendet für Hochtemperatur-Isolatoren, Wafer-Handling-Lösungen und Teile für Kristallwachstum.
◆Metallurgie
Sie werden in Schmelztiegel, Brechringe im kontinuierlichen Gießen und Düsen für den Umgang mit geschmolzenem Metall hergestellt.
◆Schweißen und Plasma:
Bietet langlebige, hitzebeständige und elektrisch isolierende Komponenten für Plasmabogenschweißgeräte.
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