優れた電気絶縁性を持つ窒化ホウ素（BN）セラミック基板部品

窒化ホウ素（BN）セラミック部品は、2000℃までの極めて高い耐熱性、優れた電気絶縁性、および優れた熱衝撃抵抗で知られる先進的な部品です。加工が容易なため、半導体製造や冶金分野で、絶縁体、るつぼ、ノズル、熱管理治具としてカスタム製造されることがよくあります。

窒化ホウ素（BN）セラミック基板

窒化ホウ素（BN）セラミック基板は、六方晶構造を持つ高性能な先進セラミック材料です。優れた熱伝導性、優れた電気絶縁性、低い誘電率、および優れた化学的安定性を兼ね備えています。無毒性、加工の容易さ、高温耐性を備えたBN基板は、半導体、エレクトロニクス、新エネルギー産業における熱管理、高電圧絶縁、過酷な環境での作業シナリオに広く採用されています。

主な物理的・熱的特性:
窒化ホウ素（特に六方晶（h-BN）形態）は、要求の厳しいエンジニアリング用途に理想的な特性のユニークな組み合わせを提供します:
● 熱安定性: 
真空または不活性雰囲気中では2000℃まで構造的完全性を維持します。空気中では、通常約900℃に制限されます。
● 熱伝導性・熱衝撃性: 
熱を効果的に放散すると同時に、熱膨張係数が非常に低いため、急激な温度サイクル下での亀裂を防ぎます。
● 電気絶縁性: 
高温でも高い絶縁破壊強度と電気抵抗率を維持します。
● 化学的安定性・非濡性: 
化学攻撃に対して高い耐性を持ち、ほとんどの溶融金属（アルミニウム、マグネシウム、亜鉛など）と反応したり付着したりしません。
● 加工性: 
モース硬度が低く（約2）、層状で自己潤滑性の結晶構造を持つため、標準的な工具を使用して、非常に複雑でカスタムな形状に容易に加工できます。

一般的な用途:
これらの特性により、BNセラミック部品は高度に専門化された産業分野で頻繁に利用されています:
◆ 半導体プロセス:

高温絶縁体、ウェーハハンドリング治具、結晶成長に使用される部品に使用されます。
◆ 冶金:

るつぼ、連続鋳造のブレークリング、溶融金属ハンドリング用のノズルに加工されます。
◆ 溶接・プラズマ:

プラズマアーク溶接装置用の耐久性があり、耐熱性があり、電気的に絶縁されたコンポーネントを提供します。