-
Kundenspezifische Keramikteile
-
Volles keramisches Lager
-
Präzisionskeramische Kugeln
-
keramisches Pulver
-
Keramische reibende Medien-Bälle
-
Lager aus Hybridkeramik
-
Alumina -Keramikteile
-
Zirkoniumdioxid-keramische Teile
-
Silikon-Nitrid-Keramik
-
Keramik aus Siliziumkarbid
-
Aluminiumnitridkeramik
-
Bornitridkeramik
Hochreine Bornitrid-Keramik, elektrisch isolierende BN-Keramikteile
| Produktname | Keramikteile | Material | Bornitrid (BN) |
|---|---|---|---|
| Härte | Exzellent | Herstellung | Sintern und maschinelles Polieren |
| Chemische Stabilität | Hoch | Oberfläche rau | Ra0,4 |
| Schmelzpunkt | Bis 2000 °C | Dichte | 2.1 g/cm3 |
| Farbe | grau | Anwendung | Elektronik, Beschichtungen, Katalysatoren |
| Hervorheben | Hochreine Bornitrid-Keramik,Elektrisch isolierende BN-Keramikteile,BN-Keramikteile Hochrein |
||
Hochreine elektrisch isolierende Bornitrid-BN-Keramikteile und -komponenten
Bornitrid (BN)-Keramikteile sind fortschrittliche Komponenten, die für ihre extreme Hochtemperaturstabilität (bis zu 2000°C), ausgezeichnete elektrische Isolierung und überlegene thermische Schockbeständigkeit bekannt sind. Da sie leicht bearbeitbar sind, werden sie häufig zu Isolatoren, Tiegeln, Düsen und Wärmemanagementvorrichtungen für die Halbleiterfertigung und Metallurgie maßgefertigt.
![]()
Wichtige physikalische und thermische Eigenschaften:
Bornitrid – insbesondere die hexagonale (h-BN) Form – bietet eine einzigartige Kombination von Eigenschaften, die es ideal für anspruchsvolle technische Anwendungen machen:
● Thermische Stabilität:
Behält seine strukturelle Integrität bis zu 2000°C im Vakuum oder in inerter Atmosphäre. An der Luft ist es typischerweise auf etwa 900°C begrenzt.
● Wärmeleitfähigkeit & Schock:
Leitet Wärme effektiv ab und besitzt gleichzeitig einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was Rissbildung bei schnellen Temperaturwechseln verhindert.
● Elektrische Isolierung:
Behält eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand auch bei erhöhten Temperaturen bei.
● Chemische Inertheit & Nichtbenetzbarkeit:
Hochbeständig gegen chemische Angriffe und reagiert nicht mit oder haftet nicht an den meisten geschmolzenen Metallen (wie Aluminium, Magnesium und Zink).
● Bearbeitbarkeit:
Hat eine geringe Mohs-Härte (ca. 2) und eine geschichtete, selbstschmierende Kristallstruktur, die es ermöglicht, mit Standardwerkzeugen leicht in hochkomplexe, kundenspezifische Formen bearbeitet zu werden.
| Eigenschaften von Bornitrid (BN) | ||
| Eigenschaft | Typischer Wert | Anmerkungen |
| Wärmeleitfähigkeit | Bis zu 400 W/m·K | Höher als Aluminiumoxid/Zirkonoxid |
| Elektrischer Widerstand | >10¹³ Ω·cm | Ausgezeichnete Isolierung |
| Dichte | ~2,1 g/cm³ | Leichte Keramik |
| Maximale Gebrauchstemperatur | ~900 °C (Luft), >2000 °C (inert) | Abhängig von der Umgebung |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | ~1–2 ×10²² /K | Sehr niedrig |
| Chemische Beständigkeit | Ausgezeichnet | Beständig gegen die meisten geschmolzenen Metalle |
Gängige Anwendungen:
Aufgrund dieser Eigenschaften werden BN-Keramikteile häufig in hochspezialisierten Industriebereichen eingesetzt:
◆ Halbleiterverarbeitung:
Verwendet für Hochtemperatur-Isolatoren, Wafer-Handling-Vorrichtungen und Teile für das Kristallwachstum.
◆ Metallurgie:
Hergestellt zu Tiegeln, Bruchringen beim Stranggießen und Düsen für die Handhabung von geschmolzenem Metall.
◆ Schweißen & Plasma:
Bietet langlebige, hitzebeständige und elektrisch isolierende Komponenten für Plasma-Lichtbogenschweißgeräte.
![]()
