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Thermisch schlagfeste Bornitrid-Keramiken Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Keramiktiegel

Herkunftsort Handan
Markenname Norcera
Zertifizierung ISO
Min Bestellmenge 1 Stück
Preis 2.5$~20$ Per Piece
Verpackung Informationen Holzkäfige oder schwerer Karton
Lieferzeit 10-15 Werktage
Zahlungsbedingungen T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 200 Stück pro Woche
Produktdetails
Produktname Keramische Teile aus Bornitrid Material Bornitrid (BN)
Härte Exzellent Herstellung Sintern und maschinelles Polieren
Chemische Stabilität Hoch Oberfläche rau Ra0,4
Schmelzpunkt Bis 2000 °C Dichte 2.1 g/cm3
Farbe grau Anwendung Elektronik, Beschichtungen, Katalysatoren
Hervorheben

Thermisch beständige Bornitrid-Keramiken

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Schlagfeste Bornitrid-Keramiken

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Wärmeleitfähige Keramiktiegel

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Produkt-Beschreibung

Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Bornitrid BN Keramik Tiegel Teile Komponenten

 

Bornitrid (BN) Keramikteile sind fortschrittliche Komponenten, die für ihre extreme Hochtemperaturstabilität (bis zu 2000°C), ausgezeichnete elektrische Isolierung und überlegene thermische Schockbeständigkeit bekannt sind. Da sie leicht bearbeitbar sind, werden sie häufig zu Isolatoren, Tiegeln, Düsen und Wärmemanagementvorrichtungen für die Halbleiterfertigung und Metallurgie maßgefertigt.

Bornitrid (BN) Keramik Tiegel

Bornitrid (BN) Keramiktiegel ist ein Hochleistungs-Fortschrittskeramikmaterial mit hexagonalem Kristallgitter. Es kombiniert ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, überlegene elektrische Isolierung, niedrige Dielektrizitätskonstante und herausragende chemische Inertheit. Mit seiner ungiftigen Eigenschaft, der leicht zu bearbeitenden Funktion und der Hochtemperaturbeständigkeit werden BN-Substrate häufig für Wärmemanagement, Hochspannungsisolierung und Arbeitsumgebungen unter rauen Bedingungen in der Halbleiter-, Elektronik- und neuen Energiewirtschaft eingesetzt.

 

Thermisch schlagfeste Bornitrid-Keramiken Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Keramiktiegel

Wichtige physikalische und thermische Eigenschaften:
Bornitrid – insbesondere die hexagonale (h-BN) Form – bietet eine einzigartige Kombination von Eigenschaften, die es ideal für anspruchsvolle technische Anwendungen machen:
● Thermische Stabilität: 
Behält seine strukturelle Integrität bis zu 2000°C im Vakuum oder in inerter Atmosphäre. An der Luft ist es typischerweise auf etwa 900°C begrenzt.
● Wärmeleitfähigkeit & Schock: 
Leitet Wärme effektiv ab und besitzt gleichzeitig einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was Rissbildung bei schnellen Temperaturwechseln verhindert.
● Elektrische Isolierung: 
Behält eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand auch bei erhöhten Temperaturen bei.
● Chemische Inertheit & Nichtbenetzbarkeit: 
Hochbeständig gegen chemische Angriffe und reagiert nicht mit den meisten geschmolzenen Metallen (wie Aluminium, Magnesium und Zink) und haftet nicht daran.
● Bearbeitbarkeit: 
Hat eine geringe Mohs-Härte (etwa 2) und eine geschichtete, selbstschmierende Kristallstruktur, die es ermöglicht, mit Standardwerkzeugen leicht in hochkomplexe, kundenspezifische Formen bearbeitet zu werden.

Eigenschaften von Bornitrid (BN)
Eigenschaft  Typischer Wert  Anmerkungen
Wärmeleitfähigkeit  Bis zu 400 W/m·K   Höher als Aluminiumoxid/Zirkonoxid
Elektrischer Widerstand  >10¹³ Ω·cm  Ausgezeichnete Isolierung
Dichte ~2,1 g/cm³  Leichtes Keramikmaterial
Maximale Gebrauchstemperatur ~900 °C (Luft), >2000 °C (inert) Abhängig von der Umgebung
Wärmeausdehnungskoeffizient   ~1–2 ×10²&sup6; /K    Sehr niedrig
Chemische Beständigkeit  Ausgezeichnet      Beständig gegen die meisten geschmolzenen Metalle

 

Gängige Anwendungen:
Aufgrund dieser Eigenschaften werden BN-Keramikteile häufig in hochspezialisierten Industriebereichen eingesetzt:
◆ Halbleiterverarbeitung:

Verwendet für Hochtemperatur-Isolatoren, Wafer-Handling-Vorrichtungen und Teile für das Kristallwachstum.
◆ Metallurgie:

Hergestellt zu Tiegeln, Trennringen im Strangguss und Düsen für die Handhabung von geschmolzenem Metall.
◆ Schweißen & Plasma:

Bietet langlebige, hitzebeständige und elektrisch isolierende Komponenten für Plasma-Lichtbogenschweißgeräte.

 

Thermisch schlagfeste Bornitrid-Keramiken Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Keramiktiegel