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Thermisch schlagfeste Bornitrid-Keramiken Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Keramiktiegel
| Produktname | Keramische Teile aus Bornitrid | Material | Bornitrid (BN) |
|---|---|---|---|
| Härte | Exzellent | Herstellung | Sintern und maschinelles Polieren |
| Chemische Stabilität | Hoch | Oberfläche rau | Ra0,4 |
| Schmelzpunkt | Bis 2000 °C | Dichte | 2.1 g/cm3 |
| Farbe | grau | Anwendung | Elektronik, Beschichtungen, Katalysatoren |
| Hervorheben | Thermisch beständige Bornitrid-Keramiken,Schlagfeste Bornitrid-Keramiken,Wärmeleitfähige Keramiktiegel |
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Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Bornitrid BN Keramik Tiegel Teile Komponenten
Bornitrid (BN) Keramikteile sind fortschrittliche Komponenten, die für ihre extreme Hochtemperaturstabilität (bis zu 2000°C), ausgezeichnete elektrische Isolierung und überlegene thermische Schockbeständigkeit bekannt sind. Da sie leicht bearbeitbar sind, werden sie häufig zu Isolatoren, Tiegeln, Düsen und Wärmemanagementvorrichtungen für die Halbleiterfertigung und Metallurgie maßgefertigt.
Bornitrid (BN) Keramik Tiegel
Bornitrid (BN) Keramiktiegel ist ein Hochleistungs-Fortschrittskeramikmaterial mit hexagonalem Kristallgitter. Es kombiniert ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, überlegene elektrische Isolierung, niedrige Dielektrizitätskonstante und herausragende chemische Inertheit. Mit seiner ungiftigen Eigenschaft, der leicht zu bearbeitenden Funktion und der Hochtemperaturbeständigkeit werden BN-Substrate häufig für Wärmemanagement, Hochspannungsisolierung und Arbeitsumgebungen unter rauen Bedingungen in der Halbleiter-, Elektronik- und neuen Energiewirtschaft eingesetzt.
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Wichtige physikalische und thermische Eigenschaften:
Bornitrid – insbesondere die hexagonale (h-BN) Form – bietet eine einzigartige Kombination von Eigenschaften, die es ideal für anspruchsvolle technische Anwendungen machen:
● Thermische Stabilität:
Behält seine strukturelle Integrität bis zu 2000°C im Vakuum oder in inerter Atmosphäre. An der Luft ist es typischerweise auf etwa 900°C begrenzt.
● Wärmeleitfähigkeit & Schock:
Leitet Wärme effektiv ab und besitzt gleichzeitig einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was Rissbildung bei schnellen Temperaturwechseln verhindert.
● Elektrische Isolierung:
Behält eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand auch bei erhöhten Temperaturen bei.
● Chemische Inertheit & Nichtbenetzbarkeit:
Hochbeständig gegen chemische Angriffe und reagiert nicht mit den meisten geschmolzenen Metallen (wie Aluminium, Magnesium und Zink) und haftet nicht daran.
● Bearbeitbarkeit:
Hat eine geringe Mohs-Härte (etwa 2) und eine geschichtete, selbstschmierende Kristallstruktur, die es ermöglicht, mit Standardwerkzeugen leicht in hochkomplexe, kundenspezifische Formen bearbeitet zu werden.
| Eigenschaften von Bornitrid (BN) | ||
| Eigenschaft | Typischer Wert | Anmerkungen |
| Wärmeleitfähigkeit | Bis zu 400 W/m·K | Höher als Aluminiumoxid/Zirkonoxid |
| Elektrischer Widerstand | >10¹³ Ω·cm | Ausgezeichnete Isolierung |
| Dichte | ~2,1 g/cm³ | Leichtes Keramikmaterial |
| Maximale Gebrauchstemperatur | ~900 °C (Luft), >2000 °C (inert) | Abhängig von der Umgebung |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | ~1–2 ×10²&sup6; /K | Sehr niedrig |
| Chemische Beständigkeit | Ausgezeichnet | Beständig gegen die meisten geschmolzenen Metalle |
Gängige Anwendungen:
Aufgrund dieser Eigenschaften werden BN-Keramikteile häufig in hochspezialisierten Industriebereichen eingesetzt:
◆ Halbleiterverarbeitung:
Verwendet für Hochtemperatur-Isolatoren, Wafer-Handling-Vorrichtungen und Teile für das Kristallwachstum.
◆ Metallurgie:
Hergestellt zu Tiegeln, Trennringen im Strangguss und Düsen für die Handhabung von geschmolzenem Metall.
◆ Schweißen & Plasma:
Bietet langlebige, hitzebeständige und elektrisch isolierende Komponenten für Plasma-Lichtbogenschweißgeräte.
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