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Verschleißbeständige Keramik-Schleifmedienkugeln
| Produktname | Mahlen von Keramikkugeln | Material | Siliziumnitrid (Si3N4) |
|---|---|---|---|
| Größenbereich | 0.4 mm bis 3,0 mm | Härte | Mohs 8 - 9 |
| Dichte | 3,2 g/cm³ | Reinheit | ≥ 90% |
| Form | Kugelförmig | Thermostabilität | Bis zu 1100°C |
| Oberflächenbeschaffenheit | Glatt und einheitlich | Chemikalienbeständigkeit | Hohe Resistenz gegen Säuren und Alkalien |
| Farbe | Grau, schwarz | Verschleißfestigkeit | Hohe Verschleißfestigkeit |
| Anwendung | Mahlen, Mahlen, Dispergieren in Kugelmühlen | ||
| Hervorheben | Verschleißbeständige Keramik-Schleifmedienkugeln |
||
0.4mm-3.0mm Verschleißfestigkeit Pollierter Siliziumnitrid (Si3N4) Schleifmedienkugeln
Polerierte Medienkugeln mit Siliziumnitrid
Silikonnitrid-Schleifmedienkugeln haben wünschenswerte Eigenschaften wie hohe Festigkeit, gute Verschleiß-/Korrosionsbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, elektrische Isolierung und sind nicht magnetisch.Verglichen mit anderen Schleifmedien, hat es ein geringeres Gewicht (60% weniger als Stahl), eine geringere thermische Ausdehnung und geringere Gesamtbetriebskosten.Seine hohe Härte kann den Anforderungen der überwiegenden Mehrheit der Metallpulverbrennung und Raffination entsprechen. Es ist ein ideales Schleifmedium, wenn hohe Härte, geringe Verunreinigung und weniger Abrieb erforderlich sind.mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm.
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Hauptmerkmale und Vorteile
■ Härte: Messungen bei 7580 HRC ermöglichen das Zerkleinern und Veredeln von unglaublich harten Metallpulvern und fortgeschrittener Keramik.
■ Niedrige Kontamination: Im Vergleich zu Zirkonium- oder Aluminiumoxidkugeln deutlich geringere Verschleiß- und Reduktionsraten, was eine hohe Reinheit gewährleistet.
■ Dichte: 3,2 g/cm3, was sie um etwa 40 bis 50% leichter macht als Standardlagerstahl und so die Belastung der Maschinen verringert.
■ Thermische und chemische Stabilität: Hohe Korrosionsbeständigkeit und maximale Betriebstemperaturen bis zu 1000°C.
■ Elektrisch/magnetisch: Nichtmagnetisch und elektrisch isolierend, ideal für sensible elektronische und Halbleiteranwendungen.
Gemeinsame Anwendungen
Halbleiter: Pulverisierung von Glasfritten und spezielle Pulverververarbeitung.
Advanced Materials: Feinschleifen und Dispergieren von hochfesten nicht-oxiden Keramiken und elektronischen Beschichtungen.
Hochreine Chemikalien: Anwendungen, bei denen eine Kontamination durch metallische Verschleißabfälle streng zu vermeiden ist.
