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精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

起源の場所 邯鄲
ブランド名 Norcera
証明 ISO9001
最小注文数量 1個
価格 $1.5~$5000 Per Piece
パッケージの詳細 木製ケージまたは重いカートン
受渡し時間 10~15営業日
支払条件 T/T
供給の能力 月あたり 200 個
商品の詳細
タイプ 窒化ケイ素セラミックシートスラブ 重さ サイズと材料の密度によって異なります
材料 窒化ケイ素 耐久性 高温条件下でも高い耐久性
厚さ 0.5mm~100mmの範囲 耐熱衝撃性 高い
許容範囲 ±0.02mm 表面粗さ Ra0.3
耐薬品性 酸、アルカリ、溶融金属に対する耐性 耐熱性 1600℃以上まで
形 カスタマイズされた サイズ さまざまなサイズをご用意
使用法 溶解、焼成、化学反応 色 通常は黒またはグレー
仕上げる 両面加工研磨
ハイライト

精密機械加工窒化ケイ素セラミックス

,

研磨窒化ケイ素スペーサー

,

窒化ケイ素スペーサー絶縁

メッセージ
製品の説明

精密加工窒化ケイ素セラミックス 研磨Si3N4スペーサー絶縁シート


窒化ケイ素セラミックスペーサーシート
窒化ケイ素(Si3N4)は、高強度、高靭性、高硬度、優れた化学的および熱的安定性を特徴とする一連の高度なエンジニアリングセラミックスです。
窒化ケイ素は非常に重要なエンジニアリングセラミックスであり、高強度、高靭性、高硬度、優れた耐摩耗性、多くの酸およびアルカリに対する耐食性、そして優れた熱衝撃抵抗といった特性を備えています。

窒化ケイ素セラミックスペーサーは、高純度Si3N4原料で作られた高性能構造セラミック部品です。スプレードライ造粒、コールドアイソスタティックプレス/乾式プレス成形、ガス圧焼結または熱間等方圧プレスによる緻密化を経て、精密研削で仕上げられます。粒界相含有量と焼結密度を厳密に管理することで、亀裂発生源となりうる内部マイクロポアを排除します。これらのスペーサーは、高い靭性、高温安定性、熱衝撃抵抗、電気絶縁性を兼ね備え、過酷な作業条件下でのスペーシング、支持、絶縁、クッション材として広く使用されています。


精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

主な特徴

  • 高い機械的強度と破壊靭性、繰り返し荷重下での亀裂防止
  • 優れた熱衝撃抵抗、急激な加熱・冷却に耐性
  • 信頼性の高い電気絶縁性、低誘電損失
  • 酸、アルカリ、溶融非鉄金属に対する良好な耐食性
  • 低い熱膨張係数、広い温度範囲で寸法安定
  • 高い硬度と耐摩耗性、長寿命

精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板


Si3N4セラミック部品は、いくつかの異なる化学反応方法で合成される人工化合物です。優れた特性を持つセラミックを製造するために、よく開発された方法でプレス・焼結されます。材料は暗灰色から黒色で、非常に滑らかな反射面まで研磨でき、印象的な外観の部品が得られます。

高純度の超微細窒化ケイ素粉末から製造された部品は、スプレードライ造粒、コールドアイソスタティックプレスまたは乾式プレス成形を経て、ガス圧焼結または熱間等方圧プレスによる緻密化、そして最終的な精密研削が行われます。鍵は、粒界相含有量と焼結密度を制御して、内部マイクロポアが亀裂発生源になるのを防ぐことです。


精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

主な用途

セラミックシートは、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、放熱、絶縁、精密機械分野で広く使用されています。

  1. パワーモジュール基板:IGBT、MOSFET、パワー半導体部品の絶縁・放熱ベースプレートとして機能します。
  2. 熱管理:高熱伝導性セラミックシートは、高電力チップやLEDデバイスの熱を素早く伝達します。
  3. 電気絶縁:優れた誘電特性により、高電圧下での電気的破壊を防ぎます。
  4. 精密機械:耐摩耗性セラミックシートは、位置決めプレート、スペーサー、保護ライナーとして機能します。
  5. センサー&高温機器:高温での安定した性能、耐食性、耐熱衝撃性。

精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

窒化ケイ素材料技術資料

特性 単位 窒化ケイ素
機械的特性 密度 g/cm³ 3.2
気孔率 % 0
曲げ強度 MPa 830
圧縮強度 MPa 2500
弾性率 GPa 310
ポアソン比 / 0.27
硬度 kg/mm² 1580
破壊靭性 KIC MPa・m¹/² 6.1
熱的特性 熱伝導率 W/m・K 30
熱膨張係数 10⁻⁶/K 3.3
比熱 J/kg・K /
熱衝撃抵抗 °C /
最高使用温度 °C 1400
電気的特性 絶縁破壊強度 ac-kV/mm /
比誘電率 / 8
損失正接 / /
体積抵抗率 Ω・cm >10¹⁴



精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

特徴:

● 高硬度
窒化ケイ素は非常に高い硬度を示し、耐摩耗工具や切削工具などの分野に適しています。

● 優れた耐摩耗性
窒化ケイ素セラミックは優れた耐摩耗性を示し、摩耗の激しい環境での用途に適しています。

● 優れた絶縁性能
窒化ケイ素セラミックは優れた電気絶縁特性と化学的安定性を持ち、エレクトロニクスおよび半導体産業で広く使用されています。

● 高温安定性
高温環境下でも安定性を維持でき、高温ヒーターや炉などの用途に適しています。

精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板

用途:
回転ボールベアリングおよびローラーベアリング
切削工具
エンジン部品:バルブ、ロッカーアームパッド、シール面
誘導加熱コイルサポート
タービンブレード、ベーン、バケット
溶接・ろう付け治具
発熱体部品
るつぼ
金属管成形ロールおよびダイ
TIG/プラズマ溶接ノズル
溶接ポジショナー
摩耗の激しい環境での精密シャフトおよびアクスル
熱電対シースおよびチューブ
半導体プロセス装置

精密加工されたシリコンナイトライドセラミックスラブ ポリッシュされたSi3N4スペイサー隔離板