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Si3N4-Kernschmelzschmelzschmelzschmelzer mit hohem Temperaturvermögen
| Name | Siliziumnitrid-Keramiktiegel | Gewicht | Abhängig von Größe und Materialdichte |
|---|---|---|---|
| Material | Siliziumnitridkeramik | Haltbarkeit | Hohe Haltbarkeit unter Hochtemperaturbedingungen |
| Kapazität | Der Bereich reicht von einigen Millilitern bis zu mehreren Litern | Thermoschockbeständigkeit | Hoch |
| Hersteller | Mehrere Hersteller verfügbar | Chemische Beständigkeit | Beständig gegen Säuren, Laugen und geschmolzene Metalle |
| Wandstärke | Variiert je nach Größe und Anwendung | Temperaturbeständigkeit | Bis zu 1600°C oder höher |
| Form | Runden | Größe | Verschiedene Größen verfügbar |
| Farbe | Typischerweise Schwarz oder Grau | Beenden | Glatte Innenfläche für einfaches Ausgießen |
| Verwendung | Schmelzen, Kalzinieren und chemische Reaktionen | ||
| Hervorheben | Hochtemperaturbeständige Siliziumnitrid-Schmelztiegel,Verschleißfeste Keramikschmelztiegel,Keramikschmelztiegel Industrie |
||
Hochtemperaturfester Si3N4-Keramiktiegel mit Deckel zum Erhitzen, Schmelzen und zur chemischen Analyse
Siliziumnitrid-Tiegel
Der Siliziumnitrid-Keramiktiegel wird aus hochreinem Siliziumnitridpulver als Rohmaterial hergestellt, gemischt mit Sinteradditiven, zu einem Tiegel geformt und dann in einer Stickstoffdruckumgebung gesintert, um eine dichte Struktur des Siliziumnitrid-Keramiktiegels zu bilden. Der Siliziumnitrid-Keramiktiegel ist hochtemperaturbeständig, säure- und alkalibeständig und verfügt außerdem über eine gute thermische Schockbeständigkeit. Er wird häufig in Hochtemperatur-Chemikalienanalyseexperimenten und industriellen Materialprüfungen verwendet, um verschiedene Materialien zu erhitzen und zu schmelzen.
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Eigenschaften des Siliziumnitrid-Tiegels:
● Hohe Temperaturbeständigkeit: Unser Si3N4-Tiegel ist für extreme Temperaturen ausgelegt und eignet sich perfekt zum Schmelzen einer Vielzahl von Hochtemperaturmetallen und Keramikmaterialien, was Zuverlässigkeit und Haltbarkeit gewährleistet.
● Überlegene Korrosionsbeständigkeit: Mit außergewöhnlicher Korrosionsbeständigkeit widersteht unser Tiegel der Erosion der meisten Säure- und Alkalilösungen und behält seine Integrität und Leistung in rauen Umgebungen bei.
● Hervorragende Verschleißfestigkeit: Mit hoher Härte und Verschleißfestigkeit ist unser Tiegel für den Langzeitgebrauch ohne Verschleißausfälle konzipiert, was mehrere Wiederverwendungen ermöglicht und die Austauschkosten reduziert.
● Ausgezeichnete thermische Schockbeständigkeit: Mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, hoher Wärmeleitfähigkeit und beeindruckender thermischer Schockbeständigkeit behält unser Tiegel auch bei schnellen Temperaturänderungen eine stabile Leistung bei und gewährleistet konsistente und zuverlässige Ergebnisse.
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Hauptmerkmale: Siliziumnitrid-Tiegel
■ Hervorragende thermische Schockbeständigkeit – Hält schnellem Aufheizen und Abkühlen ohne Rissbildung stand
■ Nicht benetzbar mit geschmolzenen Metallen – Ideal für die Verarbeitung von Aluminium und Nichteisenlegierungen
■ Überlegene mechanische Festigkeit – Hohe Bruchzähigkeit gewährleistet Haltbarkeit
■ Korrosions- und Erosionsbeständigkeit – Stabil in aggressiven chemischen Umgebungen
■ Präzisionsbearbeitet – Erhältlich in kundenspezifischen Größen und Geometrien
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Anwendungen von Siliziumnitrid-Tiegeln:
● Metallurgie: Si3N4-Tiegel werden zum Schmelzen und Gießen von Metallen und Legierungen verwendet, die hohe Temperaturen erfordern, wie z. B. Titan, Nickelbasis-Superlegierungen und bestimmte fortschrittliche Aluminiumlegierungen.
● Herstellung von Hochleistungskeramiken: Bei der Herstellung von Keramiken werden diese Tiegel zum Sintern, Brennen und Schmelzen von Prozessen verwendet, die hohe Temperaturen beinhalten und Materialien erfordern, die nicht mit den Keramiken reagieren.
● Chemische Analyse: Siliziumnitrid-Tiegel werden in Labors für Hochtemperatur-Chemikalienanalysen und -experimente verwendet, bei denen Kontaminationen vermieden werden müssen.
● Halbleiterindustrie: Sie können in Prozessen eingesetzt werden, die hohe Reinheit und thermische Schockbeständigkeit erfordern, wie z. B. beim Wachstum von Halbleiterkristallen.
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